P1 系列 / P105-X / P105-T / Sn63 / Sn62Ag2RoHS
有铅锡膏 P1 系列
🟠P1 系列 / P105-X / P105-T / Sn63 / Sn62Ag2有铅锡膏 P1 系列产品实物图待补，参数以书面技术资料为准
产品特点
- 有铅锡膏系列，含 Sn63 型、Sn62Ag2 型及 P105-X、P105-T 两个工艺型号。
- P105-X：焊点饱满光亮，可 12 小时持续印刷而不干硬，适用 0.3mm 间距以上。
- P105-T：可焊性更好，支持 0.2mm 细间距印刷，适合细间距 IC、QFN 等器件。
- Sn63 型共晶合金，熔点 183℃，焊接窗口宽、焊点光亮。
- Sn62Ag2 型含银，焊点强度与抗疲劳性更好，适合对可靠性要求更高的产品。
- 残余物少，一般可免清洗；需要清洗时可用 W118 洗板水。
- 适用于电子整机、器件厂的 SMT 贴装回流工艺。
技术参数与规格
| 合金 | Sn63 / Sn62Ag2 |
| 熔点 | Sn63 共晶 183℃ |
| 持续印刷 | P105-X 可达 12 小时 |
| 最小间距 | P105-T 支持 0.2mm |
| 焊点 | 饱满光亮 |
| 清洗 | 一般免清洗，可用 W118 |
适用工艺
咨询与取样
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参数来自四海公开技术资料，改版整理仅供参考，量产前请以书面技术协议与样品验证为准。